2010년 4월 15일 매사추세츠주 피바디 – SemiNex Corporation은 1470, 1532 및 1550nm 파장에서 최대 25와트의 출력을 제공하는 광섬유 결합 다중 칩 레이저 다이오드 모듈 제품군을 소개합니다. 다중 칩 모듈은 10~25와트의 전력을 필요로 하는 의료, 군사/항공 우주, 통신 및 LIDAR 레이저 애플리케이션을 위한 통합 솔루션을 제공합니다.
이 모듈은 30% 와트/암페어의 전력 변환 효율을 제공하여 전기 및 열 시스템 요구 사항을 줄입니다. 출력이 광섬유 번들로 결합되고 650nm 파장 조준 빔이 장착된 3~7개의 다이오드로 구성됩니다. 요청 시 1300~1600nm 범위의 다른 적외선 파장을 사용할 수 있습니다.
세미넥스 소개
SemiNex Corporation은 기존의 레이저 기술을 초고출력 반도체 다이오드 레이저로 대체하여 핵심 산업을 근본적으로 변화시키는 것을 목표로 합니다. SemiNex는 레이저 크기와 전력 소비를 대폭 줄이는 동시에 더 나은 반도체 레이저 성능과 효율성을 제공함으로써 비용 효율적인 레이저 응용을 가능하게 합니다. 이를 통해 레이저는 의료, 군사 및 자유 공간 광 통신 시스템을 위한 고용량 애플리케이션에서 보다 광범위하게 사용될 수 있습니다. 자세한 내용은 www.seminex.com 또는 David Bean에게 문의하십시오. dbean@saminex.com.
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